PCB是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，而銅箔層則是PCB中的重要組成部分。銅箔層的厚度對(duì)PCB的性能和質(zhì)量具有重要影響。 1. 板厚 板厚是決定銅箔層厚度的一個(gè)重要因素。一般情況下，PCB板厚越大，銅箔層的厚度也會(huì)相應(yīng)增加。厚板可以承載更大的電流和功率，在高功率設(shè)備中應(yīng)用廣泛。 2. 散熱需求 PCB中的銅箔層具有良好的導(dǎo)熱性，可以幫助散熱。在散熱要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景中，選擇較厚的銅箔層可以提高散熱效率。 3. 電流需求 銅箔層的厚度還與電流需求密切相關(guān)。如果電路中需要傳導(dǎo)較大的電流，應(yīng)選擇較厚的…