PCB覆銅板（Copper Clad Laminate，CCL）是印制電路板中最基礎(chǔ)的材料之一，其性能直接影響到整個(gè)PCB的性能和可靠性。PCB覆銅板厚度是其中一個(gè)非常重要的參數(shù)，不同的厚度會(huì)對PCB的導(dǎo)電性、散熱性、性能穩(wěn)定性等產(chǎn)生重要的影響。 一、PCB覆銅板厚度 PCB覆銅板按照厚度不同，分為常見的1/0.5/0.3/0.2/0.15/0.1/0.075/0.05等幾個(gè)規(guī)格，單位為mm。其中，1oz(1盎司)表示銅箔的厚度為1.4mil，即35um。因此，1oz的覆銅板厚度約為35um+基…

0603貼片電阻高度，0603貼片電阻規(guī)格表 隨著電子科技的飛速發(fā)展，電子元器件的規(guī)格和種類越來越多，而貼片電阻作為最基礎(chǔ)的電子元器件之一，在各種電路中扮演著不可或缺的角色。而本文將主要介紹0603貼片電阻的高度和規(guī)格表。 一、 0603貼片電阻高度 0603貼片電阻的高度指的是該電阻在安裝在電路板上之后的高度。對于不同種類的電阻，其高度可能會(huì)有所不同。而對于0603貼片電阻來說，其高度一般在0.45mm左右。這是因?yàn)?603貼片電阻的尺寸相對較小，只有0.06英寸×0.03英寸（1.6mm×0…